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小型陶瓷貼片封裝
小型化陶瓷表面貼裝設計,顯著節省PCB占板面積。專為空間受限應用優化,支持高密度布局與便攜設備集成。
小型化 節省空間 高密度集成
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削頂正弦波輸出
輸出波形 Clipped Sine Wave,具備極低功耗特性(相比方波降低30%以上),同時保持純凈的頻譜特性,適合電池供電與便攜設備。
極低功耗 頻譜純凈 電池友好
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成熟晶體方案
采用成熟的基礎晶體設計,經過大批量生產驗證,頻率穩定性與長期可靠性優異。縮短產品研發周期,降低設計風險。
大批量驗證 低設計風險 快速上市
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綠色合規交付
全流程無鉛工藝,通過RoHS標準認證。常備主流頻點庫存,支持快速樣品響應與FAE技術支持。
RoHS 無鉛 快速樣品